Conférence TechPack à PaperWeek

TechPack est le segment de PaperWeek dédié à l'industrie du carton d'emballage. Avec des experts couvrant les dernières avancées technologiques et les mises à jour du marché dans le secteur, les présentations fourniront également des mises à jour sur certaines des plus récentes implantations et projets qui ont fait les nouvelles dans l'industrie de l'emballage.
Programme de la conférence TechPack
Mercredi 15 février
8:30 - 10:00
CONFÉRENCE D'OUVERTURE DE TECHPACK
Salle : Niveau 4 - Salle de bal Ouest
8:30
''Next Generation of Recycled Linerboard''
Mike Lafave, Senior Vice President & COO, Containerboard/Packaging & Recycling, Kruger
9:00
''What the recent 2016 US Election will mean for the North American Containerboard/Corrugated industry''
Donna Harman, President, AF& PA
9:30
''Sustainable, green packaging – advancements, trends, market perspectives – cutting through the greenwash!''
John Mullinder, Executive Director, PPEC

Mike Lafave

Donna Harman

John Mullinder
10:30 - 12:00
MARCHÉ
Salle : Niveau 2 - Salon 2
10:30
''Fire protection in the OCC yard''
Achim Hering, Cogeco
11:00
''OCC quality update''
Marco PescantSin, Quattro Paper
11:30
''ClO2 Generator Safety Systems''
Rick Wasson, Irving
13:30 - 15:00
Most recent R&D Advancements in Packaging
Salle : Niveau 2 - Salon 2
13:30
''Food packaging R&D: Making of hygienic paper and board grades for food-packaging. Trends, challenges and solutions observed in the making of hygienic grades''
Ken Keegan, Kemira
14:15
''Paperboard Science update: Trends and technology advancements in Paperboard Packaging – an Overview''
Xuejun Zou, FPInnovations
15:30 - 17:00
Procédés/Technologie
Salle : Niveau 2 - Salon 2
15:30
''Chemical strength enhancement (Enzymes) vs mechanical refining''
Kevin MacDonald, Buckman
15:50
''Wet felt conditioning improvement''
Daniel Hédou, AstenJohnson
16:10
''Case studies in runnability rebuild projects''
Lawrence Yane, Enerquin Air
16:30
''OCC detrashing technology''
Neale Fetterly, Kadant

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